透明灌封膠是一種常用的電子封裝材料，它廣泛應用于多個領域，具體如下：
1.新能源行業：在新能源汽車等新能源產品中，用于電池模塊的粘接與封裝，以保護電池免受外界環境的影響。
2.醫療行業：在醫療器械中，用于封裝和保護敏感的電子部件，防止濕氣和化學物質的侵蝕。
3.航空和船舶行業：用于飛機和船只中的電子設備封裝，提供防潮、防震的保護。
4.電子行業：用于電子元器件的粘接與封裝，防止潮氣和水分對電子配件造成損害。
5.汽車行業：在汽車制造中，用于模塊和線路板的粘接與密封，提高汽車電子系統的穩定性。
6.儀器行業：用于精密儀器的封裝，保護內部電路不受外界因素影響。
7.電源行業：用于電源模塊的封裝，確保電源設備的長期穩定運行。
8.高鐵行業：在高速鐵路的信號和控制系統中，用于電子組件的保護。
透明灌封膠的制作工藝通常包括以下幾個步驟：
1.配料：根據需要制作的灌封膠的類型（縮合型或加成型），將所需的原材料如107硅橡膠、功能性填料等按一定比例準備好。
2.混合：將上述材料在一定溫度下放入真空捏合機內進行混合，以確保材料均勻分散。對于縮合型有機硅灌封膠，可能會加入乙烯基硅油來調整粘度。
3.攪拌：使用高速剪切分散機對混合物進行攪拌，以獲得均一的膠體。這一步驟對于確保最終產品的性能至關重要。
4.固化：將混合好的膠體倒入需要灌封的電子元件或模塊中，然后進行固化。加成型的灌封膠在固化過程中收縮率極小，不會產生揮發性物質，而縮合型的則會有較明顯的收縮率。
5.后處理：固化完成后，如果需要，可以對灌封后的模塊進行后處理，比如去除多余的膠水，或者進行必要的功能測試。
6.性能增強：為了賦予有機硅灌封膠特定的性能，如導電、導熱或導磁等，可以在制備過程中加入相應的功能性填充物。
7.維修考慮：灌封膠的機械強度設計時會考慮到維修的便利性，使其在必要時可以“可掰開”以便于更換元器件。
